船寺早紀さんが第31回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合?実装技術」シンポジウムにてMate2025 優秀発表賞を受賞

 

研究目的

パワー半導体モジュールの寿命予測手法の確立を目的としました。

研究内容

現在、パワー半導体モジュールの接合部で発生している破壊の寿命予測手法は確立されておらず、経験的な手法で行っいます。しかし、より汎用的かつ簡便に寿命予測できる手法の開発が切望されています。そこで、コンピュータ上で破壊が発展すると同時に、接合部での温度上昇を再現することで、寿命予測手法の確立に向けた指針を示しました。

今後の展望

損傷発展解析に用いている損傷発展式の定数の精度向上を行うことで、より正確な寿命を算出できるように改良します。